第18回木質ボード・木質複合材料シンポジウム

第2回木質プラスチック複合体研究会

平成14年3月7日（木）〜8日（金）

終了

第18回木質ボード・木質複合材料シンポジウム／第2回木質プラスチック複合体研究会を下記のとおり開催いたします．木質プラスチック複合体，木質住環境における新技術，そして新しい機械装置・プラントなどをテーマにパネル討論会を行います．また，ご好評の新しい木質材料の展示も行います．多数のご参加をお待ちしております．

会場は京都大学木質科学研究所木質ホールです．

木質ホール全景（夜間）

日時	平成14年3月7日（木）13:30 〜8日（金）17:00
会場	京都大学木質科学研究所木質ホール3F 〒611-0011　京都府宇治市五ヶ庄 Tel: 0774-38-3670 京阪電車宇治線黄檗駅下車徒歩約10分 JR奈良線黄檗駅下車徒歩約5分

内容
第1日（3月7日）
13:30〜17:00 セッションI：木質プラスチック複合体（第2回木質プラスチック複合体研究会）	司会 近畿大学　岡本　忠氏
ストランデックス合成木材（仮題）	永大化工（株） 大岩栄一氏
フィラー高充填技術の応用（仮題）	日本油脂（株） 五百蔵賢一氏
木質プラスチック複合体の成型装置について	（株）山本鉄工所 平井雅人氏
18:00〜20:00 懇親会	醍醐プラザホテル JR六地蔵駅前 Tel: 0774-32-3231
第2日（3月8日）
9:00〜12:00 セッションII：木質住環境における新技術	司会 京都大学　矢野浩之氏
化粧木質建材におけるリサイクル対応型接着・分離技術	松下電工（株） 石川博之氏
木質建材におけるVOC対策：新規非ホルマリン系接着剤	（株）オ−シカ 藤井一郎氏
最近の環境・機能性対応型化粧材料と二次加工技術の動向	凸版印刷（株） 高橋富雄氏
12:00〜13:30　昼食・パネル展示・製品サンプル展示
13:30〜17:00 セッションIII　機械装置・プラント	司会 京都大学　川井秀一氏
リサイクルチップの製造技術（Turn urban forest into profitable values）	PAL srl Fabio Chiara氏 （株）兼松KGK　加藤正人氏
建築解体材のパーティクルボードへの利用	永大産業（株） 山田文雄氏
円筒LVLの開発と実用化	秋田県立大学 佐々木　光氏

主催	共催	後援
（社）日本木材加工技術協会関西支部	（社）日本木材加工技術協会木質ボード部会	森林・木質資源利用先端技術推進協議会(APAST)
	日本繊維板工業会	（社）日本木材保存協会

会費	主催，共催および後援団体会員　20,000円，　非会員　30,000円 2日目の昼食代を含みます 懇親会に参加される方は別途7,000円が必要です．
定員	100名
申込期限	終了
申込方法	終了

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