第17回木質ボード・木質複合材料シンポジウム

平成13年3月15日（木）〜16日（金）

終了

第17回木質ボード・木質複合材料シンポジウムを下記のとおり開催いたします．会場は昨年と同じく京都大学木質科学研究所です．接着剤の最近の動向，新しい木質系材料の開発，そして新しい機械装置・プラントなどをテーマにパネル討論会を行います．また，昨年ご好評をいただきました新しい木質材料の展示も併せて行います． 　多数のご参加をお待ちしております．

会場は京都大学木質科学研究所木質ホールです．

木質ホール全景（夜間）

日時	平成13年3月15日（木）13:30 〜16日（金）17:00
会場	京都大学木質科学研究所木質ホール3F 〒611-0011　京都府宇治市五ヶ庄 Tel: 0774-38-3677 京阪電車宇治線黄檗駅下車徒歩約10分 ＪＲ奈良線黄檗駅下車徒歩約5分

内容
第1日（3月15日）
13:30〜17:00 セッションＩ：接着剤の最近の動向	司会 近畿大学　岡本　忠氏
欧州における構造用耐荷重集成材分野でのメラミン系接着剤の発展とその使用	Casco Products社 Niclas Wallin氏
わが国の木質ボード用フェノール／メラミン樹脂接着剤の現状	（株）サンべーク 伊藤　敦氏
木質ボードにおけるＭＤＩバインダーの最新技術	住友バイエルウレタン（株） 村上伸一氏
18:00〜20:00 懇親会	醍醐プラザホテル JR六地蔵駅前 Tel: 0774-32-3231
第2日（3月16日）
9:00〜12:00 セッションＩＩ：新しい木質系材料の開発	司会 京都大学　矢野浩之氏
ケナフ複合ボードの特性と応用	松下電工（株） 奥平有三氏
木粉・プラスチック複合材料（Mウッド）の製造と製品開発	ミサワホーム（株） 上手正行氏
大建サラワクのMDFの製造	大建工業（株） 吉見　哲氏
12:00〜13:30　昼食・パネル展示・製品サンプル展示
13:30〜17:00 セッションＩＩＩ　機械装置・プラント	司会 京都大学　川井秀一氏
解体材の異物分離装置・技術	原田産業（株） 吉川正弘氏
メラミン化粧板のリサイクルシステム（デスクの環境対応への取り組み）	コクヨ（株） 高桑良浩氏
国産材を原料としたストランドボードの製造 (材質評価とダウンサイジングの試み)	静岡大学　鈴木滋彦氏 (株)林本建設 林本辰明氏 講演は鈴木氏
欧州におけるボード用二次加工機械の展開	ホマッグジャパン（株） ラッツヴィル・アルミン氏

主催	共催	後援
（社）日本木材加工技術協会関西支部	（社）日本木材加工技術協会木質ボード部会	森林・木質資源利用先端技術推進協議会(APAST)
	日本繊維板工業会
	（財）日本合板技術研究所	（社）日本木材保存協会

会費	主催，共催および後援団体会員　20,000円，　非会員　30,000円 2日目の昼食代を含みます 懇親会に参加される方は別途7,000円が必要です．
定員	100名
申込期限	終了
申込方法	終了

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