第19回木質ボード・木質複合材料シンポジウム

第4回木質プラスチック複合体研究会公開講演会

平成15年3月13日(木)〜14日(金)

終了しました


 第19回木質ボード・木質複合材料シンポジウム/木質プラスチック複合体研究会第4回公開講演会を下記のとおり開催いたします.木質プラスチック複合体,海外情報,新技術,そして新しい製品などをテーマにパネル討論会を行います.また,ご好評の新しい木質材料の展示も行います.多数のご参加をお待ちしております.
会場は京都大学木質科学研究所木質ホールです.
Wood Hall 44KB
木質ホール全景(夜間)
日時平成15年3月13日(木)13:30 〜14日(金)17:00
会場京都大学木質科学研究所木質ホール3F
〒611-0011 京都府宇治市五ヶ庄 京都大学宇治キャンパス内
Tel: 0774-38-3670
京阪電車宇治線黄檗駅下車徒歩約10分
JR奈良線黄檗駅下車徒歩約5分
略地図(別窓が開きます)

内容
第1日(3月13日)
13:30〜17:00
セッションI:木質プラスチック複合体(木質プラスチック複合体研究会第4回公開講演会)
司会
近畿大学 岡本 忠氏
    ウッドプラスチックの発泡押出成形
日光化成(株)
野口秀時氏
    メカノケミカル法によるセルロース系複合材料の開発−強度発現のメカニズム
産業技術総合研究所四国センター
遠藤貴士氏
    木粉と生分解樹脂との複合による木質成形材
(株)松井
松井俊雄氏
18:00〜20:00
懇親会
醍醐プラザホテル
JR六地蔵駅前
Tel: 0774-32-3231
第2日(3月14日)
9:00〜11:30
セッションII:海外情報
司会
京都大学 川井秀一氏
    クロノ・ポール社(ポーランド)の高性能OSB
フォレステック(株)
山脇利陸氏
伊藤忠建材(株)
東本英樹氏
    Application of Computer Simulation for Wood Composites Manufacturing(木質材料の製造に関するコンピュータシミュレーション技術の応用およびカナダの木質材料工業の現状について)
フォーリンテック(カナダ)
チャンピン・ダイ氏
11:30〜13:00 昼食・パネル展示・製品サンプル展示
13:00〜17:00
セッションIII 新製品・新技術
司会
京都大学 矢野浩之氏
    自動車内装部品としてのケナフファイバーボード
アラコ(株)
西村拓也氏
    リサイクルエンジニアードウッドの開発
積水化学工業(株)環境・ライフラインカンパニー
刈茅孝一氏
    ホルムアルデヒドキャッチャー剤について
(株)オーシカ
荒木五郎氏
    反応性ホットメルトウレタンとそのアプリケータの最近の進展
日立化成ポリマー(株)
天野達也
ノードソン(株)
浅賀信行氏

主催 共催 後援
(社)日本木材加工技術協会関西支部 (社)日本木材加工技術協会木質ボード部会 森林・木質資源利用先端技術推進協議会(APAST)
日本繊維板工業会 (社)日本木材保存協会

会費
全日参加
(3/13, 14両日)
2日目の昼食代を含む
主催,共催,後援団体会員20,000円
非会員30,000円
木質プラスチック複合体
第4回公開講演会のみ
3/13のみ参加
主催,共催,後援団体会員8,000円
非会員10,000円
※2日目(3/14)のみの料金設定はございません
懇親会7,000円

定員100名
申込期限終了しました
申込方法終了しました

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