第26回木質ボード・木質複合材料シンポジウム

木材・プラスチック複合材部会第8回定期講演会

平成22年3月4日(木)〜5日(金)


終了しました


第26回木質ボード・木質複合材料シンポジウムおよび木材・プラスチック複合材部会第8回定期講演会を下記のとおり開催いたします.
多数のご参加をお待ちしております.

日時平成22年3月4日(木) 13:30 〜5日(金) 17:00
会場京都大学宇治キャンパス 宇治おうばくプラザ きはだホール
〒611-0011 京都府宇治市五ヶ庄 京都大学宇治キャンパス内
Tel: 0774-38-3677(生存圏研究所循環材料創成分野)
京阪電車宇治線黄檗駅下車徒歩約10分
JR奈良線黄檗駅下車徒歩約5分

交通情報(京都大学宇治キャンパスへのアクセスが別窓に開きます)

プログラム
第1日(3月4日)
シンポジウム挨拶 13:30〜13:35 今村祐嗣 関西支部長
セッションI
13:35〜17:00
新製品・新技術の開発動向
司会
京都大学生存圏研究所
川井秀一氏
サーモウッド(熱処理木材)の品質管理と市場性 越井木材工業(株)
山口秋生氏
国内で生産開始された「次世代型木質繊維断熱材」について (株)木の繊維
大友詔雄氏
アルゴス社製ボード表面検査装置 アルゴスソルーション社
Tor Gustavsen氏
(株)兼松KGK
加藤正人氏
パネル討論会
17:30〜19:30
懇親会
おうばくプラザ内レストラン
きはだ
第2日(3月5日)
セッションII
9:15〜11:45
研究機関の最新研究紹介
司会
京都大学大学院農学研究科
村田功二氏氏
オゾン処理による高耐久性木質ボードの開発 (独)森林総合研究所
高麗秀昭氏
天然由来物質をバインダーに用いた新しい木質材料開発 京都大学生存圏研究所
梅村研二氏
11:45〜12:45
昼休み
昼食は各自でご用意下さい
セッションIII
12:45〜17:00
木材・プラスチック複合材の最新動向
(木材・プラスチック複合材部会第8回定期講演会)
司会
近畿大学農学部
高谷政広氏
研究:過熱蒸気処理による木竹材の改質とそれをWPCのフィラーとする試み 奈良県森林技術センター
伊藤貴文氏
行政:岐阜県のWPCに期待するもの(仮) 岐阜県林政部県産材流通課
未  定
講演中止
原料:フィラー高充填コンパウンドにおける添加剤による加工性改良
三菱レイヨン(株)
笠井俊宏氏
原料:熱可塑性樹脂用分散剤〜木粉コンパウンドへの利用〜 ビックケミー・ジャパン(株)
中嶋久夫氏
平成21年度木材・プラスチック複合材部会活動報告 ヤマハリビングテック(株)
伊藤弘和氏

主催 共催 後援
(社)日本木材加工技術協会関西支部
(社)日本木材加工技術協会木材・プラスチック複合材部会
(社)日本木材加工技術協会木質ボード部会
日本繊維板工業会
(社)日本木材保存協会
日本木材学会

会費
セッションT+U参加主催,共催,後援団体会員15,000円
非会員20,000円
セッションVのみ参加主催,共催,後援団体会員6,000円
非会員10,000円
全セッション参加主催,共催,後援団体会員20,000円
非会員30,000円
懇親会4,000円

定員100名
申込期限終了しました
申込方法終了しました


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