大会概要
日時 平成14年10月4日(金)10:00〜5日(土)16:30
第19回大阪木工機械展の会期は10/4〜10/7です
商品カタログ展示は木機展の会期中を通して行います
会場 インテックス大阪 (大阪市住之江区南港北1-5-102)
  • 国際会議ホール(受賞者講演会,特別講演会,研究発表口演)
  • 第19回大阪木工機械展「学研ランド」特設会場(ポスター展示,商品・カタログ展示)
  • レストラン サザンポート(懇親会)
スケジュール 10月4日(金)
13:00〜17:00 展示発表,商品カタログ展示
会場:学研ランド特設会場
13:30〜14:15 木材加工技術賞受賞者講演会
  • ウイスキー廃樽材の家具材,建築内装材などへの再生利用技術開発
    加藤定彦氏(サントリー株式会社)
  • 化粧シートを用いたラッピング等の化粧・二次加工技術の開発と実用化
    高橋富雄氏(凸版印刷株式会社)
会場:国際会議ホール
14:15〜15:00 市川賞受賞者講演会
  • 液体中ロールプレス法による木材への薬剤注入技術
    井上雅文氏(京都大学木質科学研究所)
  • 国産スギ間伐材の有効利用を目的とした高耐久性木材(エコアコールウッド)の開発
    内倉清隆氏,鹿子島真由美氏(九州木材工業株式会社)
会場:国際会議ホール
15:15〜17:00 特別講演会
  • 年輪は過去を語る歴史年表
    講師:光谷拓実氏(奈良文化財研究所)
会場:国際会議ホール
17:30〜19:30懇親会
会場:レストラン サザンポート(6号館5F)
10月5日(土)
9:30〜16:30 展示発表,商品カタログ展示
会場:学研ランド特設会場
9:30〜12:00 口演(1件3分間,OHP 3枚まで)
※発表件数により開始時刻が変更されることがあります
会場:国際会議ホール
13:00〜16:30 ポスター説明
※開始に先立ち,優秀ポスターの表彰式を行います
会場:学研ランド特設会場
参加費 研究発表会会員 3,000円 (当日4,000円)
非会員 4,000円 (当日5,000円)
※いずれも要旨集代を含みます
※「木材工業」7月号綴じ込みの振替用紙をご利用いただけます
※事前に申し込まれた方には第19回大阪木工機械展への招待状をお送りします
懇親会5,000円
商品・カタログ展示 協賛費30,000円
展示期間10/4〜10/7 (4日間,第19回大阪木工機械展会期に同じ)
特典◎年次大会参加者だけでなく機械展来場者へのPR効果が期待できます
◎研究発表要旨集に展示品に関する資料を掲載いたします
※搬入および搬出は出展者各自にてお願いします